

芯片预计将为英伟达即将推出的维拉・鲁宾(Vera Rubin)加速芯片提供支持,该芯片被视为当前用于 AI 训练与运行的最强算力半导体。 美光周三向投资者表示,已开始大规模量产自家 HBM4 芯片,这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作 AI 热潮的核心受益者之一。 SK 海力士曾在 10 月宣布,将于第四季度开始向客户供应 HBM4,并在 2026 年全面放量销售。 三星称,此次
数目为2265.18万股,最新持股比例为9.31%。责任编辑:卢昱君
黄金发布公告,公司将以每股0.275港元的价格,最多配售10.39亿股新股,配售规模相当于现有已发行股份的13.98%。配售完成后,预计募资净额约为2.74亿港元。此次再融资所得款项将用于三大方向:约70%预留为未来并购,约5%作为与大学及陕西省探矿头部企业的小秦岭深部资源勘探及研究,以及AI矿山合作,此外还有约25%将用于补充流动资金。责任编辑:卢昱君
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